電路板smt貼片
電路板smt貼片膠的流動(dòng)性過(guò)大會(huì)引起塌落,塌落常見(jiàn)問(wèn)題是點(diǎn)涂后放置過(guò)久會(huì)引起塌落,如果貼片膠擴(kuò)展到印制線路板的焊盤(pán)上會(huì)引起焊接不良。而且塌落的貼片膠對(duì)那些引腳相對(duì)較高的元器件來(lái)講,它接觸不到元器件主體。
產(chǎn)品特點(diǎn)
電路板smt貼片膠的流動(dòng)性過(guò)大會(huì)引起塌落,塌落常見(jiàn)問(wèn)題是點(diǎn)涂后放置過(guò)久會(huì)引起塌落,如果貼片膠擴(kuò)展到印制線路板的焊盤(pán)上會(huì)引起焊接不良。而且塌落的貼片膠對(duì)那些引腳相對(duì)較高的元器件來(lái)講,它接觸不到元器件主體。
會(huì)造成粘接力不足,因此易于塌落的貼片膠,其塌落率很難預(yù)測(cè),所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很困難。
會(huì)造成粘接力不足,因此易于塌落的貼片膠,其塌落率很難預(yù)測(cè),所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很困難。
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